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  ADI晶圓化合物半導體材料 2021-03-18 17:13:47

  ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進入晶圓制造流程以生產制造半導體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。

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  NXP恩智浦LX2160A,LX2120A,LX2080A多核處理器 2025-04-11 09:04:14

  LX2160A是NXP公司Layerscape系列旗艦級多核處理器，基于16核Arm? Cortex?-A72架構（2.2GHz），采用FinFET工藝實現高性能與低功耗平衡。其核心優勢包括：18MB高速緩存、24個25GHz SerDes通道、16個多速率以太網端口（1-100Gb/s）、114Gbps二層交換能力、24條PCIe Gen3通道，以及50Gbps安全加速和100Gbps數據壓縮引擎，專為5G數據包處理、NFV、智能網卡及工業計算等高負載場景設計。