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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Murata村田MYSGK1R830FRSR非隔離降壓DC-DC轉換器 2024-03-11 14:06:15

  Murata村田MYSGK1R830FRSR DC-DC轉換器還具備出色的瞬態響應能力，能夠迅速應對負載變化，確保設備穩定運行。其小型封裝設計，尺寸為14 x 11 x 8.3mm，不僅便于安裝，還能節省寶貴的設備空間。