ADI Turnkey Known Good Die (KGD)
發布時間:2020-12-04 15:32:25 瀏覽:2017
當今科技驅動的世界里,對便攜式、手持和小型電子設備的需求日益增長。電子設備產品趨向于更輕、更薄、更精細,但它們的功能仍在以更高的強度擴展和發展。
隨著成本要求的降低,便攜式產品的小型化也在不斷發展,大型產品的空間也在減少,這不僅為晶圓芯片規模封裝(WLCSP)、倒裝芯片等鋪平了道路,也為裸芯片鋪平了道路。客戶提高可靠性的需求極大地促進了對所謂的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。
ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運產品,以滿足極高的質量和可靠性標準。KGD的目標是為模具提供完整的產品規格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷),以滿足完整的產品規格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應用零缺陷的理想解決方案。
能力:
根據完整數據表規范(零PPM)進行測試
檢測溫度(-60oC>190oC)
模具厚度為70μm
模具尺寸為500μm2
每個裝運模具的完全可追溯性
自動檢查選項
異常值刪除選項
運輸方案:
薄膜框上的復合模
薄膜框架鋸片
包裝
磁帶和卷筒
通過ISO9001:2008和ISO/TS16949認證
ADI又稱亞德諾半導體技術(上海)有限公司,是高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和銷售領域的世界領先企業。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術,擁有廣泛的芯片設計專利,其晶圓產品經常用于高可靠性的產品封裝。
深圳市立維創展科技有限公司,優勢渠道提供ADI晶圓產品Waffle,專業此道,歡迎合作。
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