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  ADI 晶圓半導體的優勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展，晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。

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  用于廣播應用的Ampleon高壓RF LDMOS技術 2023-11-20 09:26:29

  我們提出了高壓(40-50 V) RF LDMOS技術，可在高達1.0 GHz的頻率下實現300-500 W的功率水平。該技術具有非常好的堅固性，一倍頻寬帶操作，可靠的電路匹配。