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CuClad? 233層壓板Rogers

2023-02-24 17:01:47

CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少相對介電常數與優化損耗因子之間獲得穩定平衡，同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構造，尺寸穩定性效果更好，同時穩定平衡電氣和機械性能。

HI-3718線路驅動器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發器，致力于滿足ARINC717和ARINC429標準化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數字協議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。

CuClad? 217 層壓板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復合材質層壓板，相對介電常數值低至2.17或2.20。

CLTE-XT?層壓板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優異的尺寸穩定性，同時大幅度降低材料損耗因子。

CLTE-MW? 層壓板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復合材料，適用于5G和其它毫米波應用。為PCB設計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應用。

QTCC350晶體振蕩器Q-TECH

2023-02-15 16:49:05

Q-TECH?的表面貼裝技術QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀AT晶體諧振器組合而成。

CLTE?層壓板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數穩定性能，低平面CTE，提供穩定性和相同的內嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。

CLTE-AT? 層壓板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復合材質，具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發，能夠在各個板厚下維持一致的介電常數。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內核模塊，提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調制和檢測模擬解決方案。

AD1000? 層壓板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。

DEI1085收發器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產品管腳兼容。與DEI1016與收發器相關聯的擴展功能包括：適用于收發器32x32位FIFO、適用于各個收發器32x32位FIFO、數據寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數據傳遞的選擇。

AD350A? 層壓板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復合材質材料，具有較高的熱導率和低CTE的特征，適合于高功率功放設計。當極高溫度呈常態化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數。

AD300D? 層壓板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數低、調節精確度。

TPSM5D1806E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-02-02 16:59:05

TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠將電壓轉換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。

AD255C? 層壓板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優異熱性能，并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料，以創建一個精心設計的RF層壓板材料，具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(PIM)。

HI-35851線路驅動器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC?線路驅動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器（例如在長傳輸線的終端）。HI-35851將確保初始發射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。

AD250C? 層壓板Rogers

2023-01-29 16:54:25

Rogers?的AD250C商業應用微波和RF層壓板是精心設計的低損耗，相對介電常數2.50.層壓板材料容差變動非常低。AD250C層壓板結合化學復合材質和架構設計生產制造，成本效率高，在當今網絡基礎設施領域具有很高的性價比。

RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板Rogers

2023-01-12 16:48:20

Rogers? RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業中的領導者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設計。與傳統PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造，并提供相同穩定性性能。

HOLTIC線路驅動器 HI-8593 / HI-8594

2023-01-12 16:46:21

HOLTIC?線路驅動器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成電路，僅應用-5V和-5V電源直接驅動ARINC429數據總線。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的針數減少版本，沒有集成負電壓轉換器。這些器件分別對Holt現有的HI-8570和HI-8571兼容，并且具有三態輸出的額外優勢。

RO3000系列高頻電路材料Rogers

2023-01-10 16:53:53

Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復合材質與特殊的陶瓷填料，適用于商業微波和射頻應用。RO3000系列高頻電路板材的先進性層壓板提供了超一流電氣和機械穩定性。