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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  VISHAY 564R60GAQ47低壓陶瓷圓盤電容器2kV-7.5kVDC 2025-05-21 08:53:47

  VISHAY 564R和565R系列陶瓷單層直流圓盤電容器，電壓范圍2-7.5kVDC，適用于照明鎮(zhèn)流器、開(kāi)關(guān)電源等高壓場(chǎng)景。具有低損耗、高容量小尺寸、高穩(wěn)定性及徑向引腳設(shè)計(jì)等特性，電容范圍10pF-0.1μF，絕緣電阻最高達(dá)200,000MΩ@7.5kVDC。采用鍍銀陶瓷圓盤和鍍錫銅引腳，提供多種容差（±10%/±20%等）及溫度適應(yīng)性（-25°C至+105°C），介質(zhì)強(qiáng)度最高達(dá)11,250VDC，符合UL 94 V-0阻燃標(biāo)準(zhǔn)。